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Das 3D-Profilometer ist ein hochpräzises Messgerät, das zur Vermessung von Proben und Werkzeugen eingesetzt wird. Bei Plastron nutzen wir dieses Gerät, um makroskopische Vermessungen von Bauteilen und deren dreidimensionale Darstellung zu realisieren. Das optische Verfahren der Streifenprojektion ermöglicht eine berührungslose Aufnahme, die eine schnelle und genaue Messung von Oberflächen gewährleistet. Unsere 3D-Profilometer-Dienste sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Präzision und Detailgenauigkeit erfordern. Durch den Vergleich von Messdaten können wir Aussagen über Geometrieveränderungen verschlissener Werkzeuge gewinnen und so die Qualität und Langlebigkeit unserer Produkte sicherstellen. Vertrauen Sie auf Plastron für präzise und zuverlässige 3D-Profilometer-Dienste, die Ihre Erwartungen übertreffen.

Gegenüber konventionellen Schweißverfahren, die mit dem Lichtbogen arbeiten, hat das Laserschweißen viele Vorteile: geringer Verzug, hohe Prozessgeschwindigkeiten, Flexibilität und feine Schweißnähte. Die Laserschweißnähte müssen in der Regel nicht nachbearbeitet werden. Profitieren Sie von dieser Technologie!

Laserzuschnitte werden häufig verwendet, um Textilien und Kunststoffe wie PP (Polypropylen), PA (Polyamid), PE (Polyethylen) und PLA (Polylactid) in verschiedenen Anwendungen zu schneiden. Laserzuschnitte werden häufig verwendet, um Bspw. Textilien und Kunststoffe wie PP (Polypropylen), PA (Polyamid), PE (Polyethylen) und PLA (Polylactid) in verschiedenen Anwendungen zu schneiden. Die Maße für diese Laserzuschnitte betragen normalerweise 90 cm x 120 cm, und die Stärke beträgt max 5 mm. Laserzuschnitte bieten präzise und saubere Schnitte, die eine hohe Genauigkeit und Konsistenz gewährleisten. Sie ermöglichen auch komplexe Formen und Muster, die mit herkömmlichen Schneidemethoden schwer zu erreichen wären. Diese Laserzuschnitte können in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, wie zum Beispiel in der Bekleidungsindustrie, der Automobilindustrie, der Verpackungsindustrie und vielen anderen.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Base-, Aufbau-, Bauteilvermessung, Nivellierung Sie erhalten die beste Präzision bei Vermessungsaufgaben, durch die Verwendung eines Faro Vantage Lasertrackers bei Vermessungen. In welchen Bereichen dürfen wir Sie unterstützen? Roboter Base-Vermessung Messen gegen CAD-Daten Wiederholbarkeitstests Maschinenvermessung Montagevermessung Nivellierungsvermessung Abstecken von Hallenlayouts Prüfen der Positionierungsgenauigkeit Sie benötigen eine Vermessung und wissen nicht was das Richtige für Sie ist?

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen.

The ECIS CULTUREWARE 8 well arrays are a very common choice for a broad range of impedance-based cell experiments like cell growth, cell migration, wounding/healing, barrier function, tox-screening, adhesion and proliferation studies. With the Sciospec ECISadapter you can bring your ECIS experiments to the next level: more speed, higher resolution, more possibilities. Harness the full power of Sciospec impedance analyzers on your existing ECIS arrays. The ECISadapter just plugs into compatible Sciospec impedance analyzers like the ISX-3 and you´re good to go.

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3D-Vermessung in der Industrie – Beschreibung und Vorteile Die 3D-Vermessung ist eine fortschrittliche Technologie zur präzisen Erfassung von Oberflächen und Räumen. Wichtige Merkmale: Hohe Präzision: 3D-Vermessungstechnologien bieten extrem genaue Messungen. Schnelligkeit: Die Erfassung großer Flächen erfolgt schnell und effizient, was die Produktionszeiten verkürzt. Datenintegration: Die gewonnenen 3D-Daten lassen sich nahtlos in CAD-Software und andere Engineering-Tools integrieren, um weitere Analysen und Planungen zu erleichtern. Flexibilität: Anwendbar in unterschiedlichen Umgebungen, von Werkstätten bis hin zu Baustellen. Vorteile: Optimierung der Qualitätssicherung: Durch präzise Messungen können Abweichungen frühzeitig erkannt und behoben werden, was die Produktqualität steigert. Verbesserte Planung: Die 3D-Visualisierung erleichtert die Planung und Koordination komplexer Projekte, was zu schnelleren Entscheidungsprozessen führt. Erhöhung der Sicherheit: Durch exakte Daten können potenzielle Probleme frühzeitig identifiziert werden, was die Arbeitssicherheit erhöht. Innovationsförderung: Die Anwendung modernster 3D-Vermessungstechnologien unterstützt Unternehmen dabei, innovative Lösungen zu entwickeln und Wettbewerbsvorteile zu erzielen.

The Sciospec EIT16 is Sciospec’s standard EIT system. It’s a very compact yet powerful instrument with 16 channels. With its outstanding performance the EIT16 has become one of the most popular EIT systems for research and industry. With its performance and the countless customization opportunities it is put to use in leading research institutes paving the way for new applications of impedance tomography.